[XM官网]消息称三星、SK 海力士面临 HBM4 产能、良率问题，或促使英伟达放宽要求

据业内消息，三星电子、SK海力士计划本月向英伟达提供HBM4“风险量产”，后者在上个月的财报电话会议中表示，公司是“业界唯一能同时稳定供应HBM3E和HBM4的企业”，并在去年9月开始建立HBM4的量产体系。美光这边则是在前天的投资者会议上驳斥有关“被英伟达踢出HBM4供应链”传闻，并宣布已启动量产与出货，时间提前约一个季度。据悉，目前三大巨头使用的“量产”表述实际上代表的是“风险量产”。指的是客户正式确认、下达采购订单（亚汇网注：PO）之前，提前投入晶圆以缩短后续交付时间。HBM芯片从核心Die到最终出货大约要4个月，如果等正式下单才开工会影响英伟达“Rubin”的上市节奏。业内高层人士表示，英伟达官方将在今年一季度末结束质量测试，之后才会正式下单。因此目前三家的出货仍属于风险量产阶段。同时三星、SK海力士的HBM出货量最快也要等到今年下半年才会扩大。目前业内普遍认为，三星在英伟达HBM4质量测试方面比较顺利，旗下产品采用领先一代的1cDRAM，并使用4nm制程工艺打造BaseDie。三星官方宣称其HBM4运行速度可达11.7Gbps，相比业界标准8Gbps领先46%，理论上最高能达到13Gbps。不过如果英伟达仍然坚持11.7Gbps的性能标准，则可能很难保证HBM4的供应量。作为参考，三星1cDRAM目前的良率是60%，如果考虑上后段制程，这个数字还会更低，并且目前的月产能只有6-7万片，难以满足英伟达需求。SK海力士这边虽然手握60%配额王牌，但初期产品可靠性测试被认为难以达到11Gbps水准，公司虽在持续改进，但难以保证完全成功。因此业界预计英伟达很可能会采购10.6Gbps等次高规格产品，放宽良率要求，让三家厂商更容易量产，也能够让自身供给更稳定。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。