[XM官网]消息称三星电子 FOPLP 先进封装研发转而聚焦 415mm × 510mm 基板

更大的面板尺寸固然可提升一次处理先进封装复合体数量，从而带来更高生产效率；但也意味着更大的边缘翘曲风险，会影响封装质量。该问题在三星此前将FOPLP用于小尺寸移动端AP（应用处理器）时尚不明显，但对于大型AI芯片来说将带来严峻挑战。▲三星FOPLP技术示例可以说三星电子选择聚焦415mm×510mm是一种折中的选择，在保留FOPLP生产效率优势（亚汇网注：可达FOWLP三倍）的同时使其更好满足未来大规模商用的需求。FOPLP、玻璃中介层等下一代先进封装技术是台积电、三星电子、英特尔等企业当下的开发重点。现有的CoWoS及其类似物产能有限，是当前AI芯片供应链中的“卡脖子”节点之一。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。