[XM官网]华为自研全新 DoB 封装技术：绕过 400 层 NAND 造出 122TB 企业级 SSD，未来还计划推出 245TB 版本

其中一款面向AI推理和数据中心的全新SSD提供61.44TB与122.88TB两种容量，而且华为未来还计划推出245TB版本。华为使用自主研发的DoB封装技术，将更多NANDDie直接封装在PCB电路板上，从而绕开传统TSOP或BGA封装对芯片数量的限制，提供更高的密度和更好的性能。目前三星等原厂已经推出400层以上的3DNAND产品，但相关芯片涉及美国技术，所以无法向华为供应最新NAND芯片。因此，华为选择通过封装层面的创新提升容量密度。传统主流SSD供应商（如三星、铠侠、闪迪、美光等）通常采用多芯片堆叠在TSOP或BGA封装内部，然后再焊接到PCB上。传统TSOP/BGA封装受限于封装体的固定物理尺寸，最多只能实现16层裸片堆叠，而DoB技术最高可实现36层堆叠，突破了这一物理限制。相比于TSOP或BGA封装，华为的DoB方案不仅提升了容量密度，还因省去了若干昂贵的封装步骤，从而更具成本效益。在2026巴黎活动期间，华为展示了多款高容量SSD产品，包括已经量产的61.44TB和122.88TB型号，以及未来规划中的245TB版本。另外，展区中的OceanDisk1800SmartDiskEnclosure宣传资料显示，该2U机箱可实现1.47PB容量，并标注采用“基于DoB堆叠技术的大容量SSD”。另一台OceanDisk1610展示设备则标称可在2RU空间内搭载36块61.44TBSSD，总容量达到2.2PB。作为对比，戴尔目前基于铠侠（Kioxia）245.88TBQLCNVMeSSD的方案，在2RU机箱中可提供约9.8PB原始容量。华为DoB技术已经在一定程度上缩小了双方差距。亚汇网注意到，华为在2024年发布的《数据存储2030》白皮书以及相关宣传材料中也重点介绍了DoB技术。华为当时提到，这类Wafer-Scale技术需要解决超大芯片的制造、芯片的功能管理和监控、跨芯片连接、芯片散热、可靠性管理等问题。现在，华为研发团队经过专项技术攻关后，最终实现了该技术的规模化商用。目前，该技术已应用于OceanStorPacific9926全闪分布式存储，以及配套的OceanDiskQLCPCIeGen4SSD产品中，提供61.44TB与122TB容量版本，但具体NAND层数尚未披露。另外，华为AISSD架构在主控芯片中集成AI加速单元，可实现存储与计算协同，从而降低数据传输能耗。采用36块122.88TBPCIeGen5NVMeSSD的OceanStorPacific9926，在2RU机箱中可提供4.42PB原始容量，在2.5:1压缩比下有效容量可达到11PB。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。