感谢亚汇网网友亚汇网获悉，新公司名称源自拉丁文“tessella”，意指马赛克拼贴中的小砖片。Radiall成立于1952年，在全球拥有超过3,500名员工，产品涵盖RF射频连接器与线缆、同轴切换器、光纤与微波元件、多接点连接器等；Thales业务涵盖航空、航天、地面交通、防务与安全以及数字身份与安全等领域，在全球拥有超过85,000名员工。三方合资公司TessaliaTechnologySAS未来将专注于半导体封测业务（OSAT），目标在2033年前，每年生产超过5,000万颗系统级封装（SysteminPackage、SiP）元件。官方表示，Tessalia将采用创新的封装技术，以开发超高密度封装方案。此技术可简化印刷电路板（PCB）设计，打造更小型、更轻量的元件，进一步提升整合能力。Tessalia预计于2029年底开始投产，并于2033年前达成年产超过5,000万颗SiP元件的目标。此计划希望吸引更多产业伙伴加入，共同支持至2033年可能超过2.5亿欧元（亚汇网注：现汇率约合19.72亿元人民币）的投资规模。全面投产后，Tessalia预计将创造约800个工作机会。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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