[XM官网]英伟达 Spectrum- X 以太网硅光技术已全面量产，较传统网络能效提升 5 倍

感谢亚汇网网友刺客、除此之外，英伟达同时确认新一代Spectrum-X以太网硅光技术已同步进入全面量产阶段，这是该平台实现大规模AI工厂网络互联的核心基石。作为全球首款基于光电一体封装技术（CPO）打造的以太网交换机，Spectrum-X采用200Gb/s的SerDes，将光通信组件直接集成到芯片封装内。与使用传统可插拔光收发器的网络相比，这项全栈协同设计的新技术可实现能效提升5倍、AI整体正常运行时间提升5倍，同时部署时间加快1.3倍，为打造百万级GPU的AI工厂提供了基础网络架构。CoreWeave、Lambda和OracleCloudInfrastructure是首批采用该技术的生态系统合作伙伴。NVIDIAVeraRubin平台的量产标志着继Hopper和Blackwell之后NVIDIA的第三代旗舰AI架构正式迈入商用交付周期。VeraRubin是NVIDIA有史以来规模最大的计算集群级平台，由五台专门设计的机柜组合成一个庞大的AI超级计算机协同工作。该平台集成了NVIDIAVeraRubinNVL72系统、VeraCPU、Groq3LPX、BlueField-4STX存储单元以及Spectrum-6SPX以太网机柜，形成了一个全面集成的端到端解决方案。NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋表示，VeraRubin是为智能体AI这一全新工作负载而生的AI工厂引擎，它具备大规模产出智能所需的高性能、高效率和安全性，旨在引领下一场工业革命。在性能表现上，VeraRubinNVL72机柜级配置通过第六代NVLink交换技术可实现最高260TB/s的总互连带宽，并提供每颗GPU高达3.6TB/s的全互连带宽。与上一代GraceBlackwell平台相比，VeraRubin在规模上实现了10倍的智能体吞吐量。该平台在供应链层面也实现了快速扩张，其生产规模达到前代GraceBlackwell的两倍，遍布全球30个国家、超过350家工厂的数百家供应链合作伙伴正在加速提升产能。为了加速AI工厂的部署，NVIDIA同步推出了面向VeraRubinPOD架构的DSX平台，为AI工厂提供了完整的设计与运营基础。包括戴尔、慧与、联想、超微四大头部厂商，以及华硕、富士康、技嘉、和硕、广达、纬创等核心代工企业均已全面采用DSX方案，以加速VeraRubinAI工厂的交付部署。VeraRubin平台还深度整合了BlueField-4DPU，提供软件定义网络和硬件级多租户隔离能力。同时，该平台通过全栈NVIDIA机密计算技术，为AI工厂提供了机架级别的可信执行环境。VeraRubin的正式出货预计将于2026年秋季启动。相关阅读：《广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。