[XM官网]京东方：板级玻璃基封装载板试验线 2026 年上半年实现全自动化通线，月产能 1000 片

感谢亚汇网网友根据公告内容，京东方于2020年启动玻璃基载板技术调研，2022年投资3.9亿元建设了玻璃基与硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024年进一步投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，该试验线于2025年内完成主设备搬入调试，设计产能为1000片/月。京东方表示，目前该公司已实现了TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，并于2025年完成了大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样。亚汇网此前报道，京东方还与康宁公司签署了合作备忘录。公司在显示器件、显示模组、先进制造、工艺开发、应用创新及产业化落地等方面具备领先能力，康宁公司在玻璃材料、半导体应用先进材料与解决方案等方面具有显著优势，双方基于上述情况将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。相关阅读：《《《广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。