感谢亚汇网网友刺客、HH_KK、华南吴彦祖、软媒新友2199365、这一成就标志着半导体行业的一个里程碑时刻。目前，半导体行业正面临传统芯片缩放的物理极限。半导体在从计算到家电、通信设备、交通系统和关键基础设施等所有领域都扮演着至关重要的角色。亚汇网从官方新闻稿获悉，亚1纳米芯片技术可以在指甲盖大小的芯片上集成近1000亿个晶体管，晶体管密度接近2021年发布的IBM2纳米芯片的两倍。新技术采用IBM首创的NanoStack三维纳米堆栈架构，并结合多项结构和材料创新，证明芯片结构即使逐渐逼近原子尺度，性能和能效仍能继续提升。IBM公布的技术结果显示，与2纳米节点芯片相比，新型芯片预计可将性能提高最多50%，或将能效提高70%，为生成式AI、云基础设施和下一代电子设备提供更强算力。IBM研究院院长兼IBM院士杰伊·甘贝塔表示：“IBM最新取得的芯片突破是计算领域的重要里程碑，推动技术跨越纳米时代，进入原子尺度。NanoStack不只是把晶体管做得更小，而是从根本上重新设计芯片结构，从而大幅提高算力和能效。这项行业首创延续了IBM引领下一代技术发展的传统，并为下一个计算时代奠定基础。”研究人员为新型芯片开发了名为NanoStack的全新晶体管架构。NanoStack是业界首个已知的三维纳米片晶体管设计，在IBM此前发明的纳米片架构基础上进一步推进芯片微缩。传统芯片主要在平面上排列晶体管，NanoStack则把晶体管纵向堆叠并错位排列，利用三维顺序集成技术在相同面积内容纳更多晶体管。每个堆叠层还可以采用不同材料，使各层晶体管的性能和能效得到独立优化。IBM已经通过多项实验验证NanoStack，包括CMOS集成中的超薄介电层键合、双沟道工程，以及符合预期开关性能的CMOS反相器。实验结果表明，NanoStack并非停留在理论层面，实际器件能够制造并完成计算任务。IBM研究人员还在VLSI2026上公布，NanoStack可以让SRAM缩小40%。芯片设计人员既可以提高芯片效率，也能满足先进AI工作负载对高带宽数据传输的需求。NanoStack让逻辑芯片工艺首次有望进入1纳米以下节点，芯片微缩也由纳米级进一步迈向埃米级，内部结构尺寸逐渐接近单个原子。虽然当前的工艺节点更多代表技术世代，不再对应精确的物理尺寸，但IBM的0.7纳米工艺也称7埃工艺，仍显示出芯片继续微缩的可能性。IBM预计，NanoStack至少可以支撑未来十年的半导体工艺发展。IBM近期还宣布计划成立Anderon。Anderon将作为IBM旗下独立公司运营，也是全球首家专门从事量子晶圆制造的代工厂。Anderon将结合IBM在量子计算和半导体领域的技术积累，帮助美国获得生产全球大部分量子晶圆的能力。IBM预计，NanoStack最早将在亚1纳米工艺节点投入应用，并有望在未来5年内进入生产阶段。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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