据介绍，京东方玻璃基封装载板试验线于2026年上半年实现全自动化设备通线，设计产能1000片/月。京东方表示，目前已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数(9-2-9，20层)玻璃基载板样品开发和送样。亚汇网获悉，京东方目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板（GlassCoreSubstrate），可匹配不同的先进封装方式，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。截至目前，京东方还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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