台媒《经济日报》今日援引供应链消息报道称，Jalape?o芯片基于3nm工艺制程，由台积电负责前端的晶圆代工。而OpenAI与Broadcom的第二代AIASIC项目则有望导入台积电A16节点，利用背面供电带来的密度与性能提升。▲Jalape?o成品特写，似乎包含8个HBM堆栈和由2个Die组成的主SoC广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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