感谢亚汇网网友亚汇网6月30日消息，据追风交易台今日报道，美银证券分析师SimonWoo团队以及高盛GiuniLee团队，相继就这一计划发布研究报告，表示受基建与投产周期制约，新产能最早需8至10年后方能实质影响全球供给，短期供需格局不变，投资者不应对近期供给冲击抱有过高预期。韩国政府计划未来15年投入30万亿韩元（现汇率约合1329.9亿元人民币），研发下一代存储技术，并加快审批和基础设施建设，尽快扩大存储芯片产能。根据规划，中部地区将重点发展先进封装，东南部将打造半导体材料、零部件、设备及新一代功率半导体产业集群。金正官预计，未来五年全球存储芯片市场规模将增长至目前的四倍。韩国总统办公室政策室长金容范此前表示，建设一座半导体晶圆厂大约需要7到8年的时间。正是因为建设周期长，才需要提前进行规划和部署。金容范指出，由于AI行业对芯片的需求呈现“指数级和爆炸性增长”，两家公司现有的龙仁半导体集群建设进程将大幅提前。韩国存储芯片厂商重申了到2030年将DRAM晶圆产能近乎翻倍的计划，然而美银证券指出，若将旧厂关闭和新一代存储芯片更长制造周期两个因素纳入考量，实际运行晶圆产能的扩张速度每年将低于10%，整体净晶圆增长率到2030年仅为个位数百分比复合增长率。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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