作为该计划的一部分,Socionext计划今年9月完成测试技术平台芯片的流片。这一样片将用于验证XPU架构在1.4nm工艺的可扩展性,为后续的量产型芯片打下基础。Socionext总裁兼首席运营官HisatoYoshida表示:随着AI数据中心需求的不断增长,此次合作凸显了先进计算平台的战略重要性,也体现了我们与客户及生态系统合作伙伴紧密合作的承诺。通过与台积电在A14技术上的合作,我们正在降低尖端产品开发的风险,并加速差异化、高性能定制芯片解决方案的上市进程。A14是台积电继首代GAA工艺N2后的下一世代先进逻辑制程技术,预计于2028年开始量产。A14预计相较N2实现全制程节点级别的PPA改进,相同功耗下提升10~15%速度、相同速度下降低25~30%功率、逻辑密度增加超过20%。相关阅读:《《广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,亚汇网所有文章均包含本声明。
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