根据公开文件，日本经济产业省（METI）针对该半导体扩建项目，最高提供5000亿日元（现汇率约合210.38亿元人民币）支持，项目建设方为美光科技。新半导体扩建用于生产高带宽内存等芯片，主要服务英伟达等科技巨头，预估2028年投产。在出席仪式活动中，美光首席执行官桑杰·梅赫罗特拉（SanjayMehrotra）表示：美光首片用于AI核心存储技术的HBM生产晶圆就在广岛制造，当美国的魄力与日本的精湛工艺相遇，你得到的不是妥协，而是世界一流的产品。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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