台积电在今年的技术论坛上曾表示，CoWoS产能在2022~2027年期间的CAGR（复合年增长率）超过80%，今年正同步进行4座先进封装厂的产能扩张。上游半导体设备供应商透露，台积电原计划在2026年达到月产11万片CoWoS的目标，但当前已调整到超13万片；而2027年底的实际CoWoS月产能有望达到24~26万片。不过供应链业者认为，即使台积电2027年CoWoS月产能可达24万片，仍无法满足AIXPU对逻辑芯片与HBM整合的需求。客户正积极考虑来自日月光、矽品、安靠、英特尔代工、三星晶圆代工等的替代方案。在相关技术研发方面，支持20个HBM堆栈的14倍光罩尺寸CoWoS2.5D预计于2028年开始生产，24HBM的更大版本则有望2029年面世。台积电还在开发SoW-X、CoPoS等支持超大规模异构集成的方案。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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