这项新投资是在印度2021年推出的印度半导体计划1.0（ISM1.0，规模为7600亿卢比，现汇率约合539.09亿元人民币）的基础上进行的全面升级。新计划的核心目标包括：深化芯片设计生态：重点开发半导体知识产权（IP）、芯片设计及系统架构，目标是将印度打造成全球领先的半导体设计与IP强国。扶持设备与材料制造：向半导体设备制造及研发企业，以及核心材料、化学品和特种气体的供应商提供激励，以全面提升精密制造能力。吸引晶圆厂落地：印度的首座晶圆厂预计将于2028年投产。政府计划全面鼓励在硅晶圆厂、化合物半导体晶圆厂、分立器件晶圆厂以及显示面板制造厂等领域的投资。强化先进封装与测试：计划通过鼓励引进更先进的封装技术与设施，进一步强化国内的组装、测试、打标与封装以及外包半导体封装测试产业。推动前沿制程研发：计划与印度国内外的顶尖研发中心展开合作，推动本土半导体技术跨越现有的28nm至110nm技术节点，向更先进的制程工艺迈进。聚焦人才培养：在已有6.8万名学生接受EDA培训的基础上进一步扩大规模，并提升产业界在洁净室运营、晶圆厂建设等实训领域的参与度。此外，印度政府还批准了一项用于手机制造、总额达6250亿卢比（现汇率约合443.33亿元人民币）的专项资金拨备。相关阅读：《《《《广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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