[XM官网]力成拟联手博通，在新加坡设立面板级先进封装合资企业

力成表示这项决定基于业务整体国际布局，旨在贴近全球客户供应链。力成预计将向新加坡合资企业投资4亿美元（亚汇网注：现汇率约合27.11亿元人民币）。延伸阅读面板级封装（PLP）是一种先进封装技术，与传统的晶圆级封装（如WLP）相比，它使用更大的方形面板作为基底，能够实现更高的生产效率、更低的单位成本，并支持更大尺寸芯片或更多芯片的集成。台积电等厂商也在积极布局扇出式面板级封装（FOPLP）技术。力成科技是全球主要的半导体封测厂商之一。根据市场研究机构CINNOResearch的数据，2022年上半年，力成科技在全球半导体封测前十大厂商中营收排名第四，营业收入同比增长约8.9%。博通（Broadcom）是全球领先的半导体设计公司，其产品广泛应用于数据中心、网络、宽带、无线通信等领域。博通也是先进封装技术的重要需求方和推动者，其与封测厂商的合作旨在确保其高性能芯片的封装产能和技术支持。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。