[XM官网]荣耀李健 WAIC 宣布 Robot Phone 开启预约：多模态具身交互落地，探索智能终端形态演进

7月18日，在2026世界人工智能大会（WAIC2026）期间，荣耀举办了主题为“从数字屏幕到具身智能——物理世界新范式”的分论坛。在本次论坛上，荣耀终端股份有限公司CEO李健现场官宣，全球首台机器人手机RobotPhone正式开启预约。这也标志着荣耀在“具身智能”领域的落地成果正式迈向市场。据官方介绍，RobotPhone首创了微型4DoF钛合金云台，机身顶部集成的这套行业最小的四自由度机械云台系统采用精密微型电机，体积较主流方案缩小70%，日常完美收纳于机身内，启用时可在0.8秒内极速弹出。这套云台系统支持360°物体无死角旋转追踪与90°/180°智能运镜，防抖性能达到CIPA5.5级，步行抖动补偿率高达96%。配合这套物理执行器，内置的端侧大模型YOYO具备情绪感知与自主构图能力，能主动识别用户状态与环境，自动控制机械臂物理动作，实现了多模态场景下的自主拍摄。在影像系统上，该机联手好莱坞电影工业巨头ARRI（阿莱）引入了电影级工业标准。其后置配备了由2亿像素4D云台主摄（F1.6光圈，等效23mm）、5000万像素超广角镜头以及2亿像素潜望式长焦镜头组成的旗舰三摄系统。得益于双方的深度战略合作，该机首次引入了专业级Log-C编码与LUTs调色文件，拍摄过程中的锁焦、锁白平衡、锁AE及运镜参数可直接下放至手机端应用，让用户无需他人协助，即可靠设备自主调整角度，独立完成电影级的高质量影像创作。此外，RobotPhone搭载了第五代骁龙8至尊版芯片，软件生态层面，荣耀在系统底层将原本的MagicOS升维为行业首个伙伴型多模态智能体操作系统——AgenticOS。基于“一主多专、三端协同”的智能架构，荣耀推出了OpenClaw开放平台，将机械云台系统作为物理执行接口，允许全球开发者通过自然语言直接驱动现实世界的物理动作。据悉，荣耀RobotPhone预计将于2026年第三季度正式上市。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。