[XM官网]京瓷预测：半导体制造设备零部件增长势头将持续到 2030 年左右

亚汇网了解到，京瓷的业务覆盖半导体产业的多个领域，包括但不限于半导体制造装置用精密陶瓷零部件、电容器、陶瓷封装。▲京瓷的半导体制造装置用精密陶瓷零部件作岛史朗提到，其产出的零组件只有当安装到制造设备并投入使用后才能真正为芯片产出做出贡献。京瓷面临制造设备企业的大规模超前订单，正在仔细核查实际需求。与此同时，京瓷光通信陶瓷封装订单的增长速度甚至超过了半导体制造设备零部件方面。▲京瓷的陶瓷电容器京瓷计划于2026年9月在长崎县谏早市开设一家生产陶瓷和半导体封装产品的新工厂。与此同时，京瓷在全球范围内仍有一些工厂尚未开始运营的闲置工厂。京瓷将仔细评估整体产能与中长期需求间的差距，灵活启用产能。此外，该企业将在中期投资1000亿日元（亚汇网注：现汇率约合41.72亿元人民币）用于紧凑型高容量MLCC生产设施以满足AI服务器的需求。▲京瓷的陶瓷封装广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。