作为一种化合物半导体，碳化硅不仅拥有出众的电压耐受能力，还拥有优秀的光学与热学性能，这也解释了Coherent为何推出看似“跨界”的SiC导热衬底。Coherent高级副总裁兼总经理CraigMullaney表示：人工智能性能日益受到业界散热能力的限制，而这种能力正是下一代处理器散热的瓶颈。先进的碳化硅散热材料在应对这一挑战方面可以发挥重要作用。Coherent凭借数十年的碳化硅专业技术，结合可扩展的300mm制造平台，正在为未来的人工智能基础设施构建材料基础。
风险提示
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